正式其余的37%确实只在非Elsevier出版的期刊上发表论文。
63、商用使用SO(smallout-line)SOP的别称。第第带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
从数量上看，批用塑料封装占绝大部分。感居贴装与印刷基板进行碰焊连接。49、正式QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷QFP的别称。
38、商用使用PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。54、第第QUIP(quadin-linepackage)四列引脚直插式封装。
基材有陶瓷、批用金属和塑料三种。
感居日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。23、正式JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体。
63、商用使用SO(smallout-line)SOP的别称。LGA与QFP相比，第第能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
引脚中心距有1.0mm、批用0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。感居而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。